Информационный бюллетень «Степень интеграции» предназначен для специалистов, занимающихся вопросами и проблемами производства электронных компонентов.
Бюллетень будет знакомить читателей с мировым опытом лидеров отрасли и новейшими тенденциями в области производства микроэлектронных компонентов, технологическим оборудованием и материалами. Периодичность выхода бюллетеня — 1 раз в полугодие.
Бюллетень рассылается бесплатно по именной рассылке без ограничения числа подписчиков от одного предприятия. Оформить подписку на бюллетень можно на сайте или отправив запрос с указанием точного почтового адреса, названия организации, ФИО и должности по электронной почте info@ostec-smt.ru
За дополнительной информацией обращаться по телефону (495) 788–44–44
Список авторов: Хохлун Андрей Ростиславович, Васильев Александр Викторович, Чигиринский Сергей Анатольевич, Леканов Дмитрий Олегович, Чабанов Алексей Анатольевич, Иванов Александр Сергеевич.
№6, октябрь 2011
НОВОСТИ
- Компания EV Group объявила о расширении
- ЗАО Предприятие Остек и компания Nordson ASYMTEK представляют новый высокоточный автоматический дозатор со встроенной системой загрузки/выгрузки для применения в микроэлектронных технологиях
- Автоматическая система монтажа кристаллов и компонентов Dr.Tresky T-6000
- Специалисты ЗАО Предприятие Остек посетили III международную научно-практическую конференцию КерамСиб 2011
- Срок поставки оборудования снижен до недели
ОБЗОРЫ И АНАЛИТИКА
- Чистые комнаты и инфраструктура микроэлектроники – от простого к сложному
- Разварка медной проволокой в электронной промышленности: прошлое, настоящее и будущее
ПЕРЕДОВЫЕ ТЕХНОЛОГИИ
- Нанесение фоторезиста в технологии TSV
- LTCC система Ferro A6 для сборки и герметизации монолитных СВЧ микросхем
ОБЕСПЕЧЕНИЕ КАЧЕСТВА И НАДЕЖНОСТИ
- Обеспечение надежности интегральных микросхем. Контроль при производстве полупроводниковых приборов и ИС
- Некоторые особенности технологических процессов корпусирования
ТЕХНИЧЕСКАЯ ПОДДЕРЖКА
- Оборудование для химическиъ и гальванических процессов в производстве ИС, ГИС и микросборок
- Инструменты для микросборочного производства
№5, 2011
НОВОСТИ
- ADT заговорит по-русски
- Новая бюджетная система монтажа кристаллов T-4909
- Компания EVG представила автоматическую систему совмещения и экспонирования для производства сверхъярких светодиодов
- Сервисная служба Предприятия Остек прошла ежегодную программу повышения квалификации и обучения у поставщика Keko Equipment
- Обновленный демонстрационный зал Предприятия Остек
ОБЗОРЫ И АНАЛИТИКА
- Некоторые особенности технологии производства современных многокристальных микросборок и «систем в корпусе» типа МКМ-К
- Развитие и внедрение технологий производства печатной электроники
ПЕРЕДОВЫЕ ТЕХНОЛОГИИ
- Низкотемпературная совместно обжигаемая керамика (LTCC). Преимущества. Технология. Материалы
ОБЕСПЕЧЕНИЕ КАЧЕСТВА И НАДЕЖНОСТИ
- Особенности реперных знаков для систем автоматического совмещения и экспонирования
- Влияние предварительной плазменной обработки поверхности на качество выпускаемых электронных модулей
ОПТИМИЗАЦИЯ ЗАТРАТ
- Технология дозирования люминофора методом струйного распыления от Asymtek
ТЕХНИЧЕСКАЯ ПОДДЕРЖКА
- Формовка и обрубка выводов микросхем
- Знакомство с технологией шовно-роликовой герметизации
- Современные методы контроля качества микросборок с использованием системы Dage 4000Plus
