Информационный бюллетень «Степень интеграции» предназначен для специалистов, занимающихся вопросами и проблемами производства электронных компонентов.
Бюллетень будет знакомить читателей с мировым опытом лидеров отрасли и новейшими тенденциями в области производства микроэлектронных компонентов, технологическим оборудованием и материалами. Периодичность выхода бюллетеня — 1 раз в полугодие.
Бюллетень рассылается бесплатно по именной рассылке без ограничения числа подписчиков от одного предприятия. Оформить подписку на бюллетень можно на сайте или отправив запрос с указанием точного почтового адреса, названия организации, ФИО и должности по электронной почте info@ostec-smt.ru
За дополнительной информацией обращаться по телефону (495) 788–44–44
Список авторов: Хохлун Андрей Ростиславович, Васильев Александр Викторович, Чигиринский Сергей Анатольевич, Леканов Дмитрий Олегович, Чабанов Алексей Анатольевич, Иванов Александр Сергеевич.
№4 2010
НОВОСТИ
- Освоение виртуальной реальности. OstecTube и корпоративный блог.
- Контроль герметичности уплотнений МЭМС-устройств.
- Компания Nordson Dage представила новый многофункциональный механический тестер 4000PLUS на международной выставке SEMICON WEST.
- EV Group представляет новую установку фотолитографии EVG610.
- Компания Advanced Dicing Technologies объявила о выпуске новой системы отмывки пластин ADT 977/
- EV Group представляет первую промышленную полностью автоматизированную установку для сварки подложек для производства сверхъярких диодов.
ОБЗОРЫ И АНАЛИТИКА
- 3D интеграция – один из возможных путей опережающего развития отечественной микроэлектроники.
ПЕРЕДОВЫЕ ТЕХНОЛОГИИ
- Особенности технологии производства светодиодных светильников.
- Обзор технологии производства однослойных органических фотоэлементов на гибкой основе.
- Знакомимся: установка пробивки отверстий в «сырых» керамических листах серии PAM производства компании KEKO (Словения).
ОБЕСПЕЧЕНИЕ КАЧЕСТВА И НАДЕЖНОСТИ
ОПТИМИЗАЦИЯ ЗАТРАТ
- Сравнение методов нанесения фоторезиста центрифугированием и распылением по критерию стоимости используемого материала.
- Экономический расчет окупаемости введения в производственную линию новой единицы оборудования – лазерного маркировщика LMV1000.
ТЕХНИЧЕСКАЯ ПОДДЕРЖКА
- Выбор низкотемпературных сплавов для решения специальных задач в производстве электронных изделий.
№ 3 2010
НОВОСТИ
- Семинар по вакуумной пайке в лаборатории Предприятия Остек.
- Новые видеосистемы для оснащения полуавтоматических настольных установок.
- Компания Nordson March анонсировала новую систему плазменного травления RIE-1701 и новую линейку систем плазменной обработки AR-300 и AR-600.
- Высокопроизводительная система электроосаждения Raider-S™.
- Новая разработка компании Keko Equipment.
ОБЗОРЫ И АНАЛИТИКА
- Возможные направления развития энергосберегающих наукоемких технологий и нано- и микроэлектроники.
- Концепция создания минифабрик по производству современных интегральных микросхем в России. Часть 2.
ПЕРЕДОВЫЕ ТЕХНОЛОГИИ
- Организация контрактного микросборочного производства – назревшая потребность российского рынка.
- Материалы, применяемые в технологии LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics).
- Технология сушки фоторезиста.
ОБЕСПЕЧЕНИЕ КАЧЕСТВА И НАДЕЖНОСТИ
- Некоторые методы повышения качества и надежности ультразвуковой сварки.
ОПТИМИЗАЦИЯ ЗАТРАТ
- Когда два лучше, чем один. Система ADT 7900 Duo.
ТЕХНИЧЕСКАЯ ПОДДЕРЖКА
- Технология лазерной маркировки материалов.
- Установки микросварки серии 45ХХ компании Kulicke@Soffa. Часть 2: Часто задаваемые вопросы.
- Полимерные клеи и стеклянные припои. Применение в сборке и герметизации интегральных микросхем и оптоволоконных приборов.
