Cистема плазменной обработки AP-300 компании March Plasma Systems предназначена для плазменной обработки материалов и изделий в серийном производстве при сохранении высокого качества техпроцесса, повторяемости, безопасности, простоты эксплуатации и низкой стоимости.

Система плазменной обработки AP-600 компании March Plasma Systems предназначена для лазменной обработки материалов и изделий в серийном производстве при сохранении высокого качества техпроцесса, повторяемости, безопасности, простоты эксплуатации и низкой стоимости.

Система FlexTRACK-SH предназначена для плазменной обработки полос рамок микросхем, пленочных подложек и других рамочных типов микроэлектронных ком-понентов – до пяти рамок за цикл.

Система AP-1000 предназначена для выполнения операций плазменной обработки материалов и изделий в рамках серийного производства, рассчитана на функционирование в режиме 24-х часов в сутки при сохранении высокого качества техпроцесса, повторяемости, безопасности и простоты эксплуатации.

Система анизотропного реактивно-ионного травления (РИТ) RIE-1701 предназначена для травления и очист-ки поверхности различных полупроводниковых материалов, включая кремний, оксид кремния, нитрид кремния, металлов и различных других материалов.

Система Centrotherm E-1200 – это гибкая универсальная система высокотемпературной обработки, отвечающая требованиям многономенклатурного мелкосерийного производства. Centrotherm E-1200 отличается высочайшей надежностью, маленькой занимаемой площадью, высокой гибкостью и универсальностью.

Установка быстрой термической обработки RTP 150 удовлетворяет высочайшим требованиям научно-исследовательских организаций и нуждам предприятий с крупносерийным производством.Идеальна для работы с кремниевыми компонентами и полупроводниковыми соединениями.

Система ADT 7900 Duo с двумя рабочими шпинде-лями – предназначена для прецизионной дисковой резки широкого спектра полупроводниковых мате-риалов, разделения групповых заготовок, МЭМС-компонентов, светодиодных компонентов и многого другого.

Установка оснащена центрифугой с держателем пла-стин и вращающимся манипулятором для подачи очищающей жидкости. Он может оснащаться соплом для распыления и соплом для подачи жидкости под высоким давлением, что обеспечивает комплексное решение для высококачественной отмывки широкого спектра различных типов пластин и подложек.

Установка предназначена для резки кристаллов диаметром до 127мм и длиной до 610 мм. Такие материалы как кремний и арсенид галлия, а также германий, антимонид индия, сапфир, самарий кобальта, ферриты, стекло, керамика и полудрагоценные камни обрабатываются с высокой точностью и экономичностью.