Системы серии EVG®101 сконструированы специально для нужд мелкосерийного и опытно-конструкторского производства. В этих системах используется широкий спектр методов нанесения фоторезистивных покрытий для МЭМС и полупроводниковых технологий.

Системы серии EVG®300 сконструированы для эффективной очистки полупроводниковых пластин и подложек от загрязняющих частиц. В полупроводниковом производстве эффективное удаление загрязнений с пластин является ключевым фактором, критически влияющим на качество будущих изделий.

Полуавтоматическая система сварки пластин EVG510 работает с пластинами до 200мм. Она может быть легко сконфигурирована под научно-исследовательские или производственные задачи. EVG510 обеспечивает полностью автоматический процесс сварки с ручной загрузкой и выгрузкой пластин. Модульная конструкция сварочных камер для 150мм и 200мм пластин обеспечивает совместимость со всеми системами EVG500, так же как с автоматической промышленной системой сварки пластин GEMENI. В дополнение EVG510 приспособлена для работы с наиболее сложными МЭМС применениями, требующими высокого вакуума и его прецизионного контроля.

Полуавтоматическая система сварки пластин EVG520IS обеспечивает полностью автоматическую сварку пластин с ручной загрузкой и выгрузкой. EVG520IS проста в управлении и обеспечивает высокую производительность. В систему входит встроенная станция охлаждение и хранилище для держателей и сваренных пластин.

Автоматическая система сварки пластин EVG540 с одной сварочной камерой предназначена для серийного и крупносерийного производства, но также может применяться для научно-исследовательских целей в области сварки пластин, выполнении 3D межсоединений и МЭМС применений.

Установки серии EVG 620 - это установки прецизионного двухстороннего совмещения и экспонирования для подложек диаметром до 150 мм. Кроме стандартной литографии с верхней и нижней сторон и возможности прецизионного совмещения пластин для их скрепления, установки серии EVG620 могут применяться в области нанотехнологий, например, для переноса рисунка со штампа на подложку для микроконтактной печати и литографии для получения нанооттисков. Оба этих процесса могут использовать прецизионные микроскопы установки EVG620 для оптического совмещения оттисков. Прецизионные системы совмещения EVG620 приспособлены для создания оттисков с штампами и подложками с размерами от маленьких кристаллов до диаметров 150 мм.