на главную
Приумножение эффективности
производств передовой техники
на главную карта сайта написать письмо  


Оборудование

Ваш запрос помещен в раздел "Ваши запросы". После окончания отбора Вы сможете запросить подробную информацию, коммерческое предложение, договор или счет по отобранной Вами продукции

Высокопроизводительный автомат сборки микроэлектронных модулей типа flip chip 8800 FC Quantum

Высокопроизводительный автомат сборки микроэлектронных модулей типа flip chip 8800 FC Quantum


Автомат 8800 FC Quantum предназначен для крупносерийного и массового производства электронных компонентов типа "flip chip". Его высочайшая производительность и исключительная точность обеспечиваются дублированием основных рабочих узлов: установочной головки, контрольной видеокамеры, flip-манипулятора и приспособления, дозирующего паяльную пасту. Благодаря интеллектуальной системе управления, использующей программное обеспечение с графическим интерфейсом на базе ОС Linux, процесс монтажа производится практически без вмешательства оператора 24 часа в сутки, 7 дней в неделю.

Полностью автоматизированная система калибровки и гибкость при переналадке во много раз снижают время простоя и облегчают труд наладчика. Транспортная система позволяет устанавливать компоненты на подложки с максимальными габаритами 330 х 203 х 10 мм и минимальными 50,8 х 25 (17,8) х 0,5 мм. Использование боковых накопителей, системы управления магазинами (до 10 магазинов) и стэк-кассет для подачи подложек позволяет формировать полнофункциональные технологические линии по производству электронных изделий с использованием "flip chip".

  • Максимальная производительность: 10 000 комп/час
  • Точность установки: ±10 мкм
  • Программируемое усилие прижима: 2..25 Н
  • Возможность работы с 300мм полупроводниковыми пластинами
  • Габариты: 1600 х 1200 х 1450 мм
  • Поддержка всех основных приложений технологии сборки "flip chip"-компонентов
  • Автоматическая калибровка

Области применения:

Установка полупроводниковых кристаллов
(Die Bonding)
Установка «flip chip»
(Flip Chip Bonding)
ЗАО Предприятие Остек, 2008
Москва
Телефон: (495) 788-44-44
Эл. почта: micro@ostec-group.ru
Сайт: www.ostec-group.ru
Все контакты

Киев
Телефон: (044) 537-40-28
Эл. почта: info@ostec-smt.kiev.ua
Все контакты