Оборудование

Высокопроизводительный автомат монтажа полупроводниковых компонентов 2200 evo

Автомат 2200 evo является самым современным устройством, построенным на платформе 2200. Сконструированный специально для процессов монтажа микроэлектронных компонентов высокой сложности, таких как многокомпонентные модули (MCM) и CMOS-элементы, 2200 evo обеспечивает высочайшую производительность и возможность выполнения широкого диапазона смежных операций.

Система управления использует удобное и интуитивно понятное программное обеспечение на основе ОС Linux, которое сочетает в себе полный контроль над производственным процессом в реальном времени с простотой и удобством визуального оформления в стиле Windows. Все режимы снабжены подсказками и ссылками на разделы единой справочной системы, поддерживается работа с различными уровнями доступа операторов, ведется полный и подробный протокол всех событий, происходящих в системе. Программное обеспечение 2200 evo построено на принципах библиотечной архитектуры, а единство и унификация процесса программирования позволяет быстро и эффективно создавать новые программы производства.

Контроль точности монтажа включает в себя калибровку при помощи видеокамеры после захвата компонента, а также действия, выполняемые сразу по завершению операции установки, с возможностью программирования допуска и инспекционных интервалов. Система регистрации и сканирования штриховых и 2D-кодов в сочетании с системой отображения карты полупроводниковой пластины или подложки позволяет выполнять детальный мониторинг и визуальный контроль монтажа, а также обеспечивать высокое качество всего процесса.

Система дозирования позволяет наносить паяльную пасту и адгезивы, программируя рисунок, обеспечивает контроль давления и времени подачи, следит за расходом дозируемого состава. Гибкая транспортная система предоставляет возможность автоматической подачи на рабочий стол любого типа подложек и устройств с толщиной до 30 мм, обеспечивая короткое время транспортировки (менее 5 с). Автоматическая система подачи полупроводниковых пластин оснащена специальным магазином и совместима с упаковками типа Waffle Pack, GEL PACK® и адаптерами для матричных поддонов.

• Чрезвычайная компактность (занимаемая площадь: 1160 х 1225 мм)
• Высокая точность: ±10 мкм
• Совместимость с 300 мм полупроводниковыми пластинами
• Высокая производительность: до 5000 компонентов/час
• Автоматическая калибровка
• Монтаж компонентов самой высокой степени сложности (MCM, CMOS, DA, "flip chip")
• Гибкость переналадки и возможность компоновки в автоматическую линию
• Полное обеспечение процесса монтажа многокомпонентных модулей благодаря автоматизированной смене пластин, сменному инструменту и карусельной системе выталкивателей чипов
• Монтаж сверхтонких и хрупких микрокомпонентов
• Четырехцветная подсветка рабочей области (красный, зеленый, синий, белый)