Вебинар пройдёт 23 ноября 2011 года с 10:00 до 12:00 (мск)и будет посвящен технологии микросварки в производстве интегральных микросхем, LED, микросборок, полупроводниковых приборов и модулей.

В очередном номере рассматриваются актуальные вопросы производства электронных компонентов.

С 26 по 28 октября 2011 года ЗАО Предприятие Остек примет участие в IV международном форуме по нанотехнологиям «Rusnanotech 2011», который пройдет в центральном выставочном комплексе «Экспоцентр».

Конференция проходила в Международном Выставочном Центре на территории предприятия НЭВЗ-Союз, г. Новосибирск.

Семинар будет посвящен технологии микросварки в производстве интегральных микросхем, микросборок, полупроводниковых приборов и модулей. Будут рассмотрены важнейшие вопросы, связанные с выбором материалов и оборудования для микросварки, контролем качества и обеспечение высокого уровня надёжности микросварного соединения.

15 июня 2011 года в офисе ЗАО Предприятие Остек прошёл крупнейший в России семинар, посвящённый технологии многослойной низкотемпературной совместно спекаемой керамики (LTCC).

С 31 мая по 02 июня в выставочном комплексе «Экспоцентр» пройдет международная выставка «Semicon Russia 2011».

Читайте в новом номере:

13 апреля 2011 года ЗАО Предприятие Остек совместно с ведущими технологами компании Centrotherm проводит открытый практический семинар «Технология и оборудование для вакуумной пайки и корпусирования».

19-21 апреля приглашаем Вас посетить наш стенд на ежегодной международной выставке «ЭлектронТехЭкспо».