Уважаемые коллеги!  

ЗАО Предприятие Остек и австрийская компания EVG приглашают Вас на технологический семинар, который пройдет в рамках программы выставки SemiconRussia 2009. 

3 июня 2009 года у Вас есть уникальная возможность получить актуальную информацию «из первых рук» по следующим технологиям: 

• монтаж пластин;
• SOI – кремний на изоляторе;
• временный монтаж и демонтаж пластин;
• современная литография: нанесение фоторезиста + экспонирование с микрозазором + проявление фоторезиста;
• наноимпринтная литография. 

Ознакомиться с оборудованием, позволяющим осуществлять данные технологические операции, вы можете в нашем каталоге в разделе Фотолитография и сварка пластин

Мероприятие ориентировано на широкий круг специалистов в области производства электронных компонентов с целью предоставления новейшей информации о преимуществах передовых технологий.

Участие в семинаре бесплатное при условии регистрации (заполнить заявку) до 1 июня 2009 года.

Время и место проведения: 3 июня 2009 г., с  10:00  до 16:00. Конгресс-центр ЦМТ, 2-й этаж, зал В. 

Для получения дополнительной информации обращайтесь к специалистам направления производства электронных компонентов ЗАО Предприятие Остек по тел.: (495) 788-44-44, e-mail: micro@ostec-smt.ru