ЗАО Предприятие Остек и компании Datacon Technology GmbH (Австрия) и Fico B.V. (Голландия), входящие в единый концерн BE Semiconductor Industries N.V. (Besi, Голландия), приглашают Вас и сотрудников Вашего предприятия на технологические семинары по оборудованию для монтажа кристаллов и герметизации, которые будут проходить в рамках микронанотехнологической недели на базе ЗАО Предприятие Остек 9-10 июня 2009 года. 

На семинарах Вы получите актуальную информацию по технологиям монтажа кристаллов и полупроводниковых компонентов, а также их последующего корпусирования. Ознакомиться с оборудованием, позволяющим осуществлять данные технологические операции можно в нашем каталоге в разделе  Установка компонентов и Корпусирование компонентов, формовка и обрезка выводов, разделение групповых заготовок. 

Мероприятие ориентировано на широкий круг специалистов в области производства электронных компонентов с целью представления новейшей информации о преимуществах передовых технологий.

Участие в семинаре бесплатное при условии регистрации до 07 июня 2009 года. Зарегистрироваться можно на нашем сайте, по телефону (495) 788-44-44 (направление производства электронных компонентов), по электронной почте: micro@ostec-smt.ru. 

Время проведения: 09-10 июня 2009 г., с  10:00  до 16:00.
Место проведения: ЗАО Предприятие Остек, 121467, Российская Федерация, Москва, ул. Молдавская, д. 5, стр. 2. 

Для получения дополнительной информации обращайтесь к специалистам направления производства электронных компонентов ЗАО Предприятие Остек по тел.: (495) 788-44-44, e-mail: micro@ostec-smt.ru