Области применения

Напыление тонких пленок	Прецизионная резка полупроводниковых пластин (Wafer Dicing)
Установка полупроводниковых кристаллов (Die Bonding)	Установка «flip chip» (Flip Chip Bonding)
Установка сверхтонких кристаллов (Thin Die Bonding)	Клиновая микросварка проволочных выводов (Wedge Bonding)
Шариковая микросварка проволочных выводов (Ball Bonding)	Нанесение контактных выступов (Ball Bumping)
Нанесение паяльной пасты (Solder Printing)	Формирование контактных шариковых выступов (Ball Bump Reflow)
Дозирование адгезивов и паяльных паст (Dispensing)	Заливка компаундом (Compound Filling)
Барьерная заливка (Dam and Fill)	Пайка гибридных микросборок и многокомпонентных модулей
Оплавление контактных выступов	Прецизионное совмещение, экспонирование и нанесение фоторезиста
Резистивная микросварка	Лазерная микросварка
Герметичная шовная микросварка	Лазерная маркировка
Корпусирование компонентов	Формовка и обрезка выводов
Разделение групповых заготовок	Тестирование проволочных соединений на отрыв
Тестирование шариковых соединений на сдвиг	Тестирование кристаллов на сдвиг
Тестирование кристаллов на отрыв	Рентгеновский контроль
Ультразвуковой контроль