Области применения

Прецизионная резка полупроводниковых пластин

(Wafer Dicing)

Прецизионная резка полупроводниковых пластин — комплексный процесс, осуществляемый дисковыми лезвиями различного диаметра и твердости. Процесс прецизионной резки в зависимости от типа материала варьируется по скорости вращения шпинделя и продольной подаче. Важной контролируемой величиной является ширина реза, а также износ лезвия. Современные системы прецизионной резки оснащены системами машинного зрения и адаптивными механизмами, позволяющими компенсировать износ лезвия, анизотропию материала заготовки, различие в скоростях холостого хода и скорости в момент резания.