Области применения

Установка полупроводниковых кристаллов

(Die Bonding)

Установка кристаллов осуществляется полуавтоматическими и автоматическими машинами различной степени точности с полупроводниковых пластин, магазинов типа Waffle Pack, GelPack™ и др. В зависимости от характера последующих процессов сборки, назначения прибора и технологии его изготовления различают установку полупроводниковых кристаллов на клей, адгезивы, припой и монтаж с помощью эвтектических соединений. Оборудование для установки кристаллов, как правило, поддерживает операции нанесения связывающего компонента диспенсорным методом, либо методом переноса. Установка кристаллов с полупроводниковых пластин осуществляется в три этапа — «выталкивание» компонента с пялец и его захват вакуумным манипулятором, совмещение кристалла и площадки на подложке и установка кристалла.