|
СтандартыКонструкция и технологииIPC-7095A «Конструкция и внедрение процессов сборки с применением BGA» (Design and Assembly Process Implementation for BGAs)МатериалыIPC J-STD-030 «Руководство по выбору и применению материала заливки для компонентов Flip Chip и других микросборок» (Guideline for Selection and Application of Underfill Material for Flip chip and Other Micropackages) |
|||||||||||||||
|
||||||||||||||||