на главную
Приумножение эффективности
производств передовой техники
на главную карта сайта написать письмо  


Стандарты

Конструкция и технологии

IPC-7095A «Конструкция и внедрение процессов сборки с применением BGA» (Design and Assembly Process Implementation for BGAs)



Материалы

IPC J-STD-030 «Руководство по выбору и применению материала заливки для компонентов Flip Chip и других микросборок» (Guideline for Selection and Application of Underfill Material for Flip chip and Other Micropackages)



IPC-4821 «Требования к материалам встроенных в жесткие и многослойные печатные платы пассивных конденсаторов» (Specification for Embedded Passive Device Capacitor Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards)

ЗАО Предприятие Остек, 2008
Москва
Телефон: (495) 788-44-44
Эл. почта: micro@ostec-group.ru
Сайт: www.ostec-group.ru
Все контакты

Киев
Телефон: (044) 537-40-28
Эл. почта: info@ostec-smt.kiev.ua
Все контакты